技術(shù)編號：11925175
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體單片濕法清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的二相流霧化清洗裝置。背景技術(shù)清洗工藝是集成電路制作過程中最普遍的工藝步驟，其目的在于有效地控制各步驟的沾污水平，以實現(xiàn)各工藝步驟的目標(biāo)。在單片濕法清洗設(shè)備上，利用霧化清洗可以改善清洗工藝的效果。霧化清洗過程中，霧化顆粒對覆蓋在晶圓表面的液膜產(chǎn)生一個沖擊力，從而在液膜中形成快速傳播的沖擊波。此沖擊波作用于顆粒污染物上時，可以加快污染物從晶圓表面脫離的過程；另一方面，沖擊波會加速晶圓表面清洗藥液的流動速度，促使顆粒污染物更快地隨著...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。