技術(shù)編號：40696
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種防水結(jié)構(gòu)，包括設有多個第一散熱孔的殼體、設置于殼體內(nèi)部用于防水的防水板以及設置于防水板兩端且固定于殼體內(nèi)部用于將水流導出的溢流腔。本實用新型的防水結(jié)構(gòu)，通過在殼體內(nèi)部的散熱孔下方位置設置一種特殊結(jié)構(gòu)的防水板，使水流在落入殼體內(nèi)部后，通過防水板引導至殼體兩側(cè)流出，進而達到對電子設備的防水目的。專利說明防水結(jié)構(gòu) 技術(shù)領域 [0001]本實用新型涉及防水技術(shù)領域，尤其涉及一種電子設備的防水結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù) [0002]目前，市面上大部分電子設備的防水功能不完善，在電子設備不幸沾上水時，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。