技術編號：11905694
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種卡合機構(gòu)，尤其涉及一種具有記憶合金材質(zhì)的卡合元件的卡合機構(gòu)及其組裝方法。背景技術目前市面上的筆記本電腦在組裝底部外殼的過程中，通常必須通過數(shù)個螺絲穿過外殼并往電腦內(nèi)側(cè)鎖附，才能保持外殼整體的結(jié)構(gòu)強度。只是此種以螺絲鎖附的方式即便在螺絲螺紋上涂布耐落(Nylok)，仍有可能產(chǎn)生螺絲松脫的情況。另一種外殼組裝的方式是將螺絲隱藏于腳墊(rubberfoot)內(nèi)側(cè)，但由于腳墊通常是以黏附方式結(jié)合于外殼上，如此一來容易造成維修者拆卸后必須更換背膠與腳墊的后果，且如果螺絲全部藏于腳墊下方，鎖附...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。