技術(shù)編號(hào):11586442
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施方式涉及在制造半導(dǎo)體晶片中使用的群集工具組件,更具體地涉及實(shí)現(xiàn)從群集工具組件輸送和移除消耗部件(consumablepart)的更換站。背景技術(shù)在制造工藝中使用以產(chǎn)生半導(dǎo)體晶片的典型的群集工具組件包括一個(gè)或多個(gè)處理模塊,其中每個(gè)處理模塊用于執(zhí)行如清潔操作、沉積、蝕刻操作、漂洗操作、干燥操作等特定制造操作。用于執(zhí)行這些操作的化學(xué)過(guò)程和/或處理?xiàng)l件導(dǎo)致經(jīng)常暴露到處理模塊內(nèi)的惡劣條件下的處理模塊的硬件組件中的一些損壞。這些受損的或磨損掉的硬件組件需要周期性地且及時(shí)地更換,以確保受損的硬件組...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。