技術(shù)編號：11897301
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED有機(jī)硅封裝材料，尤其是涉及用于LED照明燈具封裝的高折光率、高粘接性LED封裝的硅膠及其制備方法。背景技術(shù)具有“綠色照明光源”之稱的LED產(chǎn)品，在電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、汽車等方面均有廣泛的應(yīng)用市場，將成為取代傳統(tǒng)白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈的21世紀(jì)新一代光源。其中，高折光率的LED封裝膠屬于LED封裝材料中的高端產(chǎn)品，擁有廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域與良好的經(jīng)濟(jì)前景。目前LED封裝膠市場在售產(chǎn)品的折光指數(shù)為1.53。若能將LED封裝膠折光指數(shù)提高到1.60，可使LED燈的整體光效提高10％，將更加節(jié)...
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