技術(shù)編號：11885760
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及研磨裝置的構(gòu)成部件用的罩。背景技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)備的制造中，已知一種對基板的表面進行研磨的化學(xué)機械研磨(CMP，ChemicalMechanicalPolishing)裝置。在CMP裝置中，在研磨臺的上表面粘附有研磨墊，形成有研磨面。在該CMP裝置中，將通過頂環(huán)保持的基板的被研磨面按壓到研磨面，一邊對研磨面供給作為研磨液的漿料，一邊使研磨臺與頂環(huán)旋轉(zhuǎn)。由此，研磨面與被研磨面滑動地相對移動，對被研磨面進行研磨。當(dāng)進行這樣的研磨，則在研磨面附著磨粒、研磨屑，因此研磨特性與研磨裝置的工作時間對應(yīng)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。