技術(shù)編號(hào)：11883252
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及移動(dòng)終端領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片屏蔽結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端。背景技術(shù)在移動(dòng)終端中，為了解決芯片散熱的問題，往往會(huì)在芯片與屏蔽蓋之間設(shè)置一塊導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠與芯片和屏蔽蓋相接觸，將芯片散發(fā)出的熱量通過導(dǎo)熱硅膠從屏蔽蓋上散發(fā)出去。這種結(jié)構(gòu)雖然可以很好地解決芯片散熱的問題，但是在日常使用中，移動(dòng)終端有時(shí)會(huì)受到外部的沖擊力，當(dāng)沖擊力施加在芯片正上方所對(duì)應(yīng)的手機(jī)殼體上時(shí)，手機(jī)殼體與屏蔽蓋都會(huì)產(chǎn)生一定的變形量，嚴(yán)重時(shí)容易造成屏蔽蓋變形及導(dǎo)熱硅膠破損，從而使芯片受到一定的破壞，甚至是開裂。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實(shí)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。