技術(shù)編號：11870268
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種新型高性能熱沉材料【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域和熱沉材料制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型高性能熱沉材料?！颈尘凹夹g(shù)】隨著半導(dǎo)體技術(shù)及制造工藝的不斷完善，LED的光通量和出光效率不斷提高，功率型LED已廣泛應(yīng)用在日常生活以及工業(yè)生產(chǎn)中。然而對于大功率LED而言，芯片功率密度大，大的發(fā)熱量無疑對其散熱材料提出了更高的要求。傳統(tǒng)LED芯片的散熱，在LED芯片的下方設(shè)置有基板（即熱沉材料），基板的下方再與散熱裝置相連接，LED芯片的熱量通過基板傳導(dǎo)到散熱裝置，再由散熱裝置散發(fā)出去。在系統(tǒng)散...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。