技術編號：11868089
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及密封用環(huán)氧樹脂組合物和電子部件裝置。更具體地說，涉及在使用銅制引線框的情況下對氧化已進行的銅的粘合性和與成形模具的脫模性優(yōu)異的密封用環(huán)氧樹脂組合物、和電子部件由該密封用環(huán)氧樹脂組合物的固化物密封的電子部件裝置。本申請基于2011年1月28日在日本申請的特愿2011-016384號主張優(yōu)先權，在此援用其內(nèi)容。背景技術在電子部件裝置（以下也稱為“組件”）的裝配工序中，通過將接合線熱壓接在半導體元件（以下也稱為“半導體芯片”）的鋁電極與引線框的內(nèi)部引線之間來進行電連接的方法現(xiàn)在已成為主流。另...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。