技術編號：11836340
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。包括溝槽內(nèi)的特征件的電子器件本分案申請是基于申請?zhí)枮?01110187023.4，申請日為2011年7月6日，發(fā)明名稱為“包括溝槽內(nèi)的特征件的電子器件”的中國專利申請的分案申請。技術領域本公開涉及電子器件以及形成電子器件的工藝，并且更特別地涉及包括在溝槽內(nèi)的特征件(feature)的電子器件及其形成工藝。背景技術穿過晶片的通孔典型地被用來形成在堆疊結構的不同管芯之間的連接。此類通孔能夠通過在晶片的其中一個主表面上形成電路來形成。然后通過背研磨或其它機械操作使晶片變薄，并且然后形成通孔通過晶片的全...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。