技術(shù)編號(hào):11836168
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱組件的制作方法,特別是涉及一種高導(dǎo)熱組件的制作方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展愈來(lái)愈成熟,半導(dǎo)體組件的集成化程度愈來(lái)愈高,因此,“散熱”已成為半導(dǎo)體組件重要的技術(shù)之一。特別是對(duì)高功率組件而言,由于組件作動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的熱能大幅增加,使得電子產(chǎn)品的溫度會(huì)急速上升。而電子組件的平均工作溫度每升高10℃時(shí),組件壽命就會(huì)減少50%。因此,如何發(fā)展出更適用于高功率組件需求的散熱方法,則為相關(guān)廠(chǎng)商亟待克服的難題。一般組件的散熱大都是在組件上設(shè)置一散熱結(jié)構(gòu)(例如散熱鰭片、散熱片),再利用該散熱...
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