技術編號：11826648
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造領域，特別涉及一種套刻測量裝置。背景技術光刻是集成電路制作的主要工藝，光刻工藝的任務是實現(xiàn)掩膜版上的圖形向硅片上的光刻膠層的轉移?，F(xiàn)有的光刻工藝一般是通過光刻裝置進行，現(xiàn)有的光刻裝置一般包括：晶圓載物臺，用于裝載晶圓；掩膜版載物臺，位于晶圓載物臺上方，用于裝載掩膜版；光源，位于掩膜版載物臺上方，用于提供曝光光線；光學投影單元，位于掩膜版載物臺和晶圓載物臺之間，用于將透過掩膜版的光投射到晶圓上。在進行曝光工藝需要進行套刻(overlay)測量，判斷當前層與前層是否對準，以保證當...
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