技術(shù)編號：11819745
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。CMP系統(tǒng)和用于拋光系統(tǒng)的保持環(huán)技術(shù)領(lǐng)域本實用新型的實施方式涉及用于對諸如半導(dǎo)體基板之類的基板進(jìn)行拋光的拋光系統(tǒng)。更具體來說，實施方式涉及用于對基板進(jìn)行拋光的拋光系統(tǒng)的保持環(huán)(retainingring)。背景技術(shù)化學(xué)機械拋光(CMP)是常用于高密度集成電路的制造中的一種工藝，用于對沉積在基板上的材料層進(jìn)行平坦化或拋光。承載頭可將保持在其中的基板提供至拋光系統(tǒng)的拋光站，并且可控制地迫使基板抵靠著移動的拋光墊。通過在存在拋光流體情況下使得基板的特征結(jié)構(gòu)側(cè)之間接觸并且相對于拋光墊移動基板，即可有效利...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。