技術編號：11812577
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)技術領域，尤其涉及一種厚銅板的壓合工藝。背景技術在一些大功率的電器設備中，經(jīng)常會用到厚銅電路板，以滿足設備高負荷、大功率運轉的需求。厚銅板，通常情況下指的是基材底銅厚度≥2OZ的線路板，常見的底銅厚度有2OZ、3OZ、4OZ等，當然還有更厚的5OZ、6OZ和12OZ。厚銅板與薄銅板相比，最大的特點就是底銅厚，然而，就因這個特點，決定了它在壓合過程中更為苛刻的生產(chǎn)條件。厚銅板在壓合經(jīng)常遇到壓合填膠不良，出現(xiàn)樹脂空洞、銅箔起皺，甚至電鍍后滲銅短路等問題。因此，有必要對現(xiàn)有厚銅...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。