技術(shù)編號(hào)：11811055
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種能夠抑制靶材(Target)物質(zhì)蒸鍍于波導(dǎo)模塊的蒸鍍裝置。背景技術(shù)蒸鍍裝置大致分為化學(xué)氣相蒸鍍(ChemicalVaporDeposition)裝置與物理氣相蒸鍍(PhysicalVaporDeposition)裝置，在物理氣相蒸鍍裝置中代表性的有濺射(Sputtering)裝置。濺射裝置廣泛使用于在制造顯示裝置、半導(dǎo)體裝置、太陽(yáng)能電池或有機(jī)發(fā)光裝置等時(shí)所需的金屬薄膜或金屬氧化物薄膜，在由薄膜形成用材料構(gòu)成的靶材(Target)表面上沖撞能量粒子，將從靶材脫落的靶材粒子蒸鍍于基板上...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。