技術編號：11809903
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及陶瓷金屬化技術領域，具體而言，涉及金屬化陶瓷基板的制造方法及其制造的金屬化陶瓷基板。背景技術由于陶瓷材料表面結構與金屬材料表面結構不同，焊接往往不能潤濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，即金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。現(xiàn)有技術的陶瓷基板金屬化方法有薄膜法和厚膜法，通過薄膜法制造的基板通孔密實性較差，金屬層和陶瓷的結合力較低；通過厚膜法制造的基板金屬層的導電率不高、鍍覆的附著性差。發(fā)明內容本發(fā)...
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