技術(shù)編號：11794690
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及制造通過切斷被切斷物來進行單片化而成的多個產(chǎn)品的切斷裝置以及切斷方法。背景技術(shù)將由印刷基板、引腳框架等構(gòu)成的基板假想地劃分成格子狀的多個區(qū)域，在各區(qū)域安裝了芯片狀的元件(例如、半導(dǎo)體芯片)之后，對整個基板進行樹脂密封，將由此形成的構(gòu)件稱為密封完畢基板。通過使用了旋轉(zhuǎn)刀等的切斷機構(gòu)將密封完畢基板切斷，單片化成各個區(qū)域單位，由此形成的構(gòu)件成為產(chǎn)品。以往以來，使用切斷裝置并通過旋轉(zhuǎn)刀等的切斷機構(gòu)對密封完畢基板的預(yù)定區(qū)域進行切斷。首先，將密封完畢基板載置于切斷用工作臺之上。接著，對密封完畢基板...
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