技術(shù)編號：11776643
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件的制造領(lǐng)域，尤其涉及一種提高焊球疲勞壽命的硅島陣列結(jié)構(gòu)及倒裝芯片封裝方法。背景技術(shù)1961年，IBM公司發(fā)明了應(yīng)用于集成電路(IntegratedCircuit,IC)芯片封裝的倒裝芯片(Flip-chip,FC)技術(shù)。FC技術(shù)是一種IC芯片有源面向下直接通過焊料與基板或印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)互連的封裝形式。與引線鍵合技術(shù)和載帶自動鍵合技術(shù)等相比，F(xiàn)C技術(shù)可以將更多的芯片面積用于互連，而不是僅僅局限于IC芯片四周，極大地提高了I/O數(shù)。另...
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