技術(shù)編號：11757603
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。修整的監(jiān)視方法以及研磨裝置本發(fā)明申請是申請日為2013年8月27日、申請?zhí)枮?01310384344.2、發(fā)明名稱為“修整的監(jiān)視方法以及研磨裝置”的發(fā)明申請的分案申請。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及對研磨晶片等基板的研磨墊的修整處理進(jìn)行監(jiān)視的方法以及研磨裝置。背景技術(shù)以CMP(化學(xué)機(jī)械拋光；ChemicalMechanicalPolishing)裝置為代表的研磨裝置一邊向貼附在研磨臺上的研磨墊上供給研磨液，一邊使研磨墊與基板的表面相對移動，由此研磨基板的表面。為了維持研磨墊的研磨性能，需要通過修整器對研磨墊...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。