技術(shù)編號：11756665
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及LED燈的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱型LED燈。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈大致由玻殼、LED芯片、鋁基板、中板、電路板、上蓋和燈頭等組成，LED芯片固定在鋁基板上，鋁基板安裝在中板上，中板和電路板安裝在上蓋中，上蓋安裝在燈頭上，玻殼罩在上蓋上，LED芯片通過電路板與燈頭電連接。上述結(jié)構(gòu)存在最大的缺陷是散熱效果不佳，特別是針對大功率（50W-150W）的LED燈，LED芯片工作產(chǎn)生的大量熱量無法及時散發(fā)出去，直接影響LED燈的正常工作和使用壽命。因此，本發(fā)明人針對LED的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。