技術(shù)編號(hào)：11756390
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電路板焊接的助焊劑及其制備方法。背景技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對(duì)電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗，清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物，這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列，隨著電子電路表面組裝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。