技術(shù)編號(hào)：11740451
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及撓性基板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種精密電子厚板基材壓合設(shè)備。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)的撓性電路板制作工藝過程中，在進(jìn)行之間的壓合時(shí)，主要包括“卷對(duì)卷”的壓合工藝或者“片對(duì)片”的壓合工藝?！熬韺?duì)卷”的壓合工藝，即基材與覆蓋膜均采用“卷對(duì)卷”的工藝制作成卷狀，然后利用“卷對(duì)卷”工藝進(jìn)行基材與覆蓋膜的壓合，這種方法的優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)電路板的全自動(dòng)化生產(chǎn)，效率很高。在進(jìn)行撓性基板壓合時(shí)，需要分別用兩組進(jìn)料組件分別導(dǎo)入兩卷卷料帶，再進(jìn)行壓合。單卷的卷料帶進(jìn)入壓合機(jī)構(gòu)時(shí)，進(jìn)入角過大，造成壓合不平整，重合率低...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。