技術(shù)編號(hào)：11737392
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種清洗裝置及機(jī)械研磨設(shè)備。背景技術(shù)在半導(dǎo)體的制造過(guò)程中，通常會(huì)涉及對(duì)晶片的機(jī)械研磨工藝，即，將晶片放置于機(jī)械研磨設(shè)備中，通過(guò)機(jī)械研磨設(shè)備的研磨臺(tái)對(duì)晶片進(jìn)行平坦化或拋光等處理。目前，機(jī)械研磨設(shè)備中通常會(huì)配置一清洗裝置，以對(duì)機(jī)械研磨設(shè)備進(jìn)行清洗，例如，用于去除機(jī)械研磨設(shè)備的研磨臺(tái)上的研磨漿和研磨殘留物，避免對(duì)后續(xù)待研磨的晶片造成磨損。然而，大多數(shù)的機(jī)械研磨設(shè)備的清洗裝置只針對(duì)研磨臺(tái)的臺(tái)面進(jìn)行清洗，而沒(méi)有針對(duì)其他區(qū)域進(jìn)行清洗，對(duì)機(jī)械研磨設(shè)備的清潔范圍有限，易引發(fā)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。