技術(shù)編號：11737388
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種研磨墊及化學(xué)機(jī)械研磨裝置。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路互聯(lián)層的不斷增加，導(dǎo)電層和絕緣介質(zhì)層的平坦化技術(shù)變得尤為關(guān)鍵。二十世紀(jì)80年代，由IBM公司首創(chuàng)的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)技術(shù)被認(rèn)為是目前全局平坦化的最有效方法。化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)兼具機(jī)械式研磨與化學(xué)式研磨兩種作用，可以使整個晶圓表面達(dá)到平坦化，以便于后續(xù)進(jìn)行薄膜沉積等工藝。在進(jìn)行CMP的過程中，通過研磨頭將待研磨的晶圓壓在研磨墊上并帶動晶圓旋轉(zhuǎn)，而研磨墊則以相反的方向旋轉(zhuǎn)。在進(jìn)行...
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