技術(shù)編號：11730775
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶片(wafer)加工體、晶片加工用暫時粘著材料及薄型晶片的制造方法，所述晶片加工體可以有效獲得薄型晶片。背景技術(shù)為了實(shí)現(xiàn)更高密度、大容量化，三維半導(dǎo)體安裝是必不可少的。三維半導(dǎo)體安裝技術(shù)是指以下半導(dǎo)體制造技術(shù)：將一個半導(dǎo)體晶片(chip)薄型化，再一邊利用硅通孔(throughsiliconvia，TSV)電極將此半導(dǎo)體晶片接線，一邊漸漸積層成多層。為了實(shí)現(xiàn)此項(xiàng)技術(shù)，需要以下步驟：通過對非電路形成面(又稱作“背面”)進(jìn)行磨削，將形成有半導(dǎo)體電路的基板薄型化，并在背面上形成含有TS...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。