技術編號：11730774
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于吸附半導體器件的接合頭及利用它的半導體制造裝置，尤其涉及用于實現(xiàn)半導體器件的高精度的芯片貼裝(dieattach)的接合頭及利用它的半導體制造裝置。背景技術在將半導體器件從切割了的晶片取出并搭載于引線框架或基板等的被搭載體的芯片貼裝裝置中，通常，當個別地取出所供給的半導體器件時，或者在向?qū)雽w器件搭載于被搭載體的加壓接合單元(以下，稱為接合單元)的交接過程中設置的中間臺，對半導體器件上的外形或在表層設置的特征圖案進行識別，進行半導體器件的位置修正之后，將半導體器件向被搭載體進行芯...
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