技術(shù)編號：11726955
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于半導體封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種邊緣封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在半導體封裝行業(yè)中，邊緣封裝主要使用封裝膠進行封裝。目前常用的邊緣封裝解決方案如圖1所示，包括：基板1及位于基板1上表面的平行排列的待密封材料層2，所述待密封材料層2中通常具有間隙；覆蓋于所述待密封材料層2表面的隔離層3，所述隔離層3中通常也會具有空隙；以及位于所述隔離層3上表面，覆蓋于所述空隙處的封裝膠層4。其中，封裝膠層的厚度h為0.3～1mm，寬度W為3～10mm，長度為100～500mm。邊緣封裝中使用的封裝膠一般為UV膠...
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