技術(shù)編號：11719396
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1前序部分所述的方法。背景技術(shù)由WO2015/120939A1公知這種方法。如果期望在微機(jī)械構(gòu)件的空穴中有確定的內(nèi)壓，或者在空穴中應(yīng)包含具有確定的化學(xué)組分的氣體混合物，則通常在封裝微機(jī)械構(gòu)件時或者在襯底晶片與罩晶片之間的鍵合過程中調(diào)節(jié)內(nèi)壓或化學(xué)組分。在封裝時例如將罩與襯底連接，由此罩與襯底共同包圍空穴。通過調(diào)節(jié)在封裝時在周圍環(huán)境中存在的氣體混合物的大氣或壓力和/或化學(xué)組分，可以因此調(diào)節(jié)在空穴中的確定的內(nèi)壓和/或確定的化學(xué)組分。通過由WO2015/120939A1已知的方...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。