技術(shù)編號：11715709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制備設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓清洗裝置及其清洗方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造工藝中，隨著制程技術(shù)的不斷升級，對晶圓表面平坦度的要求越來越高。而化學(xué)機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)技術(shù)是機械削磨和化學(xué)腐蝕組合的技術(shù)，化學(xué)機械拋光技術(shù)借助超微粒的研磨作用以及漿料的化學(xué)腐蝕作用，在被研磨的介質(zhì)表面上形成光潔平坦的平面，可以實現(xiàn)晶圓表面全局的平坦化?；瘜W(xué)機械拋光技術(shù)是集成電路向細微化、多層化、薄型化、平坦化工藝發(fā)展的產(chǎn)物，已經(jīng)成為半導(dǎo)體制造行業(yè)的主...
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