技術(shù)編號(hào):11710446
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本原理涉及具有電路板的電子設(shè)備,所述電路板具有需要散熱的一個(gè)或多個(gè)部件。更具體地,本原理涉及一種印刷電路板屏蔽件設(shè)計(jì),用于增加來(lái)自有此需要的部件的部件傳熱/散熱。背景技術(shù)熱管理在電子設(shè)備(例如,機(jī)頂盒和網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān))中仍然是一個(gè)重大的挑戰(zhàn)。隨著具有增加的處理能力和增加的功能的更多部件的引入(其傾向于產(chǎn)生更多的熱),需要一種改進(jìn)的熱管理系統(tǒng)。電子設(shè)備的趨勢(shì)中的另一復(fù)雜性在于需要根據(jù)消費(fèi)者的偏好而減小設(shè)備的尺寸。這種緊湊性趨勢(shì)也使得熱管理成為挑戰(zhàn),因?yàn)殡S著內(nèi)部部件的數(shù)量增加,更強(qiáng)的緊湊性通常導(dǎo)致更高的熱...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。