技術(shù)編號(hào)：11710221
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種手機(jī)攝像模組動(dòng)態(tài)壓力測(cè)試裝置與方法。背景技術(shù)隨著手機(jī)行業(yè)的不斷升級(jí)，纖薄機(jī)身、高配置已經(jīng)趨于市場(chǎng)主流，照相模組(Cameramodule)作為手機(jī)主配件，品質(zhì)及技術(shù)要求也隨之更為嚴(yán)格。在手機(jī)組裝過程中，由于薄機(jī)身的限制，手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)更為緊湊，照相模組內(nèi)部承載壓力也相應(yīng)增加，解像力等主要性能指標(biāo)將會(huì)受到直接影響，然而，目前照相模組的可承載壓力值難以預(yù)估。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種手機(jī)攝像模組動(dòng)態(tài)壓力測(cè)試裝置與方法，能夠精確觀測(cè)到照相模組的可承載壓力值與解像力之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。為解...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。