技術(shù)編號：11709322
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種倒裝芯片式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，可用于大功率芯片和高密度集成電路封裝。背景技術(shù)集成電路芯片在工作時會產(chǎn)生大量熱量，而模塑料的低熱導(dǎo)率會使包封的芯片熱量不易逸散，為此需要對其封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計以降低熱阻。在傳統(tǒng)封裝中一般采用引線鍵合的方式通過電氣將芯片與引線框架相連接，這種連接方式易增加芯片和和引線間的傳導(dǎo)電阻及熱阻，且引線也容易斷裂。倒裝芯片式封裝則是將芯片翻轉(zhuǎn)倒扣在引線框架或基板上，芯片上的金屬凸塊使芯片焊盤和引線框架間的電連接更加堅固。圖1是帶散熱塊的小...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。