技術(shù)編號(hào)：11709312
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種新型功率半導(dǎo)體器件，特別涉及一種半導(dǎo)體功率器件用金屬外殼。背景技術(shù)在模擬電路與數(shù)字電路控制開關(guān)的技術(shù)中，通常采用金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管作為電訊號(hào)來控制。為了將晶體管的芯片導(dǎo)入到電路系統(tǒng)中，需要提供一種特定的封裝外殼。目前功率管理集成電路器件的封裝外殼主要的作用：機(jī)械支撐、密封保護(hù)、電信號(hào)連接、信號(hào)屏蔽、散熱，尤其是在散熱、電磁信號(hào)屏蔽兩個(gè)要素上尤為重要。由于承載金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的芯片尺寸小，殼體尺寸小但需內(nèi)部空間大，且需要具備散熱及保證內(nèi)部電路產(chǎn)生的電磁信號(hào)不...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。