技術(shù)編號(hào):11708139
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種采用單界面條帶的雙界面智能卡及其封裝方法。背景技術(shù)雙界面智能卡(IC卡)擁有接觸式與非接觸式讀寫(xiě)操作功能,市場(chǎng)上雙界面智能卡的芯片模塊2均使用專(zhuān)門(mén)的雙界面條帶3與智能卡芯片2封裝而成。如附圖1所示是雙界面智能卡示意圖,由卡基1和芯片模塊2組成,而卡基1內(nèi)嵌有非接觸天線線圈5,并和芯片模塊2導(dǎo)通。不同于單界面條帶只含有一層銅箔,雙界面條帶4含有兩層銅箔,分別位于條帶的接觸面(以下可使用“正面”代指)和焊接面(或壓焊面、包封面,以下可使用“反面”代指),因此需要...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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