技術編號：11708110
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種半導體激光器，具體為機械連接型的半導體激光器疊陣的封裝結構。背景技術圖1為現(xiàn)有的一種高功率半導體激光器疊陣的封裝結構：多個激光芯片1和多個散熱導電襯底2鍵合為一個巴條組后，整體鍵合在絕緣結構4上，然后再將該模組鍵合在熱沉上；或者激光芯片鍵合到導電襯底形成一個發(fā)光單元，多個發(fā)光單元再依次鍵合到絕緣襯底及熱沉上。上述封裝結構的半導體激光器疊陣結構中，激光芯片、導電襯底、絕緣襯底與熱沉之間均采用相互鍵合的工藝，一個芯片燒壞，整個疊陣均會失效；并且該結構的半導體激光器后期維護復雜，在長...
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