技術(shù)編號(hào):11707345
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于電容器的技術(shù)領(lǐng)域,具體地說(shuō),涉及一種混合集成電路用多芯組瓷介電容器。背景技術(shù)現(xiàn)有的多芯組瓷介電容器是適用于常規(guī)電路板,電容器的溫度沖擊范圍為-55℃至+125℃,但在混合集成電路領(lǐng)域,常用的基板為氧化鋁,當(dāng)要求導(dǎo)熱性特別好時(shí),基板材料為氧化鈹。這類無(wú)機(jī)材料的彈性模量較大,若將電容器焊接在氧化鋁基板表面,由于材料之間的熱匹配性問(wèn)題,電容器會(huì)受到較大的應(yīng)力。其溫度沖擊試驗(yàn)的溫度范圍為-65℃至+150℃,次數(shù)最多可達(dá)220次。因此常規(guī)多芯組也無(wú)法承受該應(yīng)力,導(dǎo)致芯片陶瓷體開(kāi)裂,最終導(dǎo)致...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。