技術(shù)編號(hào)：11692183
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件是在半導(dǎo)體晶圓襯底上制造的小型電子組件。使用多種制造技術(shù)，可以制成這些器件并且使這些器件連接在一起以形成集成電路。可以在一個(gè)芯片上發(fā)現(xiàn)許多集成電路，并且能夠在電子應(yīng)用的操作中實(shí)施一組有用的功能。這些電子應(yīng)用的實(shí)例為移動(dòng)電話、個(gè)人電腦和個(gè)人游戲器件。這些流行器件的尺寸將意味著，在芯片上形成的組件變小。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體器件，包括：至少一個(gè)半導(dǎo)體鰭，包括至少一個(gè)凹進(jìn)部分和至少一個(gè)溝道部分；柵電極，存在于所述半導(dǎo)體...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。