技術(shù)編號：11692087
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。單晶圓濕式處理裝置【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明是關(guān)于一種晶圓處理裝置，尤指一種適用于用于防止晶圓邊緣的底面腐蝕的單晶圓濕式處理裝置?！颈尘凹夹g(shù)】一般微電子元件是制造于半導(dǎo)體晶圓的正面或裝置面。在半導(dǎo)體晶圓的工藝中，需要對半導(dǎo)體晶圓的正面進(jìn)行多道工藝處理步驟，例如對晶圓的表面噴灑處理液(例如化學(xué)品或去離子水等)，以進(jìn)行晶圓的蝕刻、清洗等濕式處理程序。請參照圖1，圖1為現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)蝕刻清洗機(jī)臺的剖面示意圖?，F(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)蝕刻清洗機(jī)臺10包括一蝕刻腔體12，蝕刻腔體12中設(shè)有一載臺14用以承載及固定一晶圓W，載臺14...
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