技術(shù)編號：11686523
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)改進(jìn)技術(shù)，尤其是免封裝多面取光白光LED燈粒。背景技術(shù)目前，照明應(yīng)用的各式光源已逐漸被LED取代，因?yàn)長ED的發(fā)光效率以及亮度已經(jīng)發(fā)展到較為理想的水平，相對于傳統(tǒng)光源具有節(jié)能優(yōu)勢。LED照明的兩大課題，一為提升光品質(zhì)，另一則是價格下降，以刺激市場需求。在照明應(yīng)用上使用最多的通常是白光LED，LED產(chǎn)生白光的方式有很多種，其中以藍(lán)色發(fā)光芯片搭配黃色熒光粉是最普便的方式。然而，LED封裝結(jié)構(gòu)會因不同角度光線通過熒光粉的厚度不同而產(chǎn)生色差問題，加上二次擴(kuò)光組件將不同角度的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。