技術(shù)編號(hào):11686456
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及夾設(shè)在高溫部件與低溫部件之間且對(duì)來(lái)自高溫部件的熱高效地進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)部件。背景技術(shù)對(duì)于內(nèi)置電子設(shè)備的低溫部件的作為半導(dǎo)體的散熱板進(jìn)行利用的結(jié)構(gòu),存在日本特開(kāi)平07-202083號(hào)公報(bào)所記載的半導(dǎo)體模塊。該半導(dǎo)體模塊由半導(dǎo)體(高溫部件)、金屬部件(低溫部件)以及施力構(gòu)件構(gòu)成。半導(dǎo)體由于工作而發(fā)熱。金屬部件是被配置成與半導(dǎo)體的上表面對(duì)置的金屬板。施力構(gòu)件由熱傳導(dǎo)率在100w/m℃以上的材料構(gòu)成。該施力構(gòu)件的第1面被固定于半導(dǎo)體的上表面,施力構(gòu)件的第2面與金屬板接觸,并始終向所述金屬...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。