技術編號：11680168
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及麥克風技術領域，具體涉及一種麥克風內(nèi)置PCB板間的電連接結(jié)構(gòu)。背景技術現(xiàn)有麥克風的PCB板之間均采用的是錫膏連接的工藝，當客戶使用麥克風時，需經(jīng)過回流焊，錫膏受高溫后會出現(xiàn)變化，這樣，麥克風的PCB板之間連接的的穩(wěn)定性不能得到100%保障，存在一定的風險，特別是將麥克風應用在零缺陷的汽車行業(yè)中，這是不能滿足要求的。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種麥克風內(nèi)置PCB板間的電連接結(jié)構(gòu)，其第一PCB板和第二PCB板間的電連接可靠。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種麥克風內(nèi)置PCB板間...
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