技術(shù)編號(hào):11679542
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu),尤指一種提高產(chǎn)品良率的基板結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn),半導(dǎo)體裝置(Semiconductordevice)已開(kāi)發(fā)出不同的封裝型態(tài)。其中,球柵陣列式(Ballgridarray,簡(jiǎn)稱BGA),例如PBGA、EBGA、FCBGA等,為一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),其特點(diǎn)在于采用一封裝基板來(lái)安置半導(dǎo)體元件,并于該封裝基板背面植置多數(shù)個(gè)成柵狀陣列排列的焊球(Solderball),并藉該些焊球?qū)⒄麄€(gè)封裝單元焊結(jié)并電性連接至外部電子裝置,使相同單位面積的承載件上可容...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。