技術(shù)編號(hào)：11679525
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種帶篩孔狀低應(yīng)力銅引線電極的可控硅模塊及其組裝方法。背景技術(shù)目前功率型可控硅模塊應(yīng)用十分廣泛，應(yīng)用場(chǎng)合也十分復(fù)雜，隨之技術(shù)的發(fā)展，各項(xiàng)性能要求也越來(lái)越高，近年來(lái)，許多應(yīng)用領(lǐng)域要求可控硅模塊其具備更高的di/dt值、更強(qiáng)的散熱能力。目前市場(chǎng)上銷(xiāo)售的可控硅模塊，大部分使用在芯片上下兩層焊接兩片鉬片方式，之后用內(nèi)引線電極片引出，此種制造方式雖很好地減少了應(yīng)力的影響，但是鉬材質(zhì)的散熱能力差，限制了產(chǎn)品的負(fù)載功率；還有一部分市場(chǎng)上的模塊，芯片陽(yáng)極與鉬片焊接，芯片陰極用鋁線作為引線，但是因?yàn)樾酒?..
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。