技術編號：11679453
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝行業(yè)，特別是功率模塊封裝前段粘片和鍵合工序(DieBonder-WireBonder)的生產設備。背景技術半導體封裝芯片粘貼方式一般有共晶、焊接、導電膠、玻璃膠這4種方式，其中各有其特性優(yōu)缺點，功率模塊封裝粘片更適合用焊接和導電膠這兩種方式，并且更適合用焊接方式中的軟焊料(鉛錫銀等合金焊料)以及導電膠粘片中的點錫膏方式，主要是這兩種方式對應功率器件中芯片和框架粘片完成后的應力和熱阻綜合效果比較好。半導體封裝引線鍵合是當前最重要的電子封裝技術之一，目前90％以上的芯片均采用這種...
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