技術編號：11669188
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種根據(jù)權利要求1前序部分所述的方法。背景技術由WO2015/120939A1公知這種方法。如果期望在微機械構件的空穴中有確定的內(nèi)壓，或者在空穴中應包含具有確定的化學組分的氣體混合物，則通常在封裝微機械構件時或者在襯底晶片與罩晶片之間的鍵合過程中設定內(nèi)壓或化學組分。在封裝時例如將罩與襯底連接，由此罩與襯底共同包圍空穴。通過設定在封裝時在周圍環(huán)境中存在的氣體混合物的大氣或壓力和/或化學組分，可以因此設定在空穴中的確定的內(nèi)壓和/或確定的化學組分。通過由WO2015/120939A1已知的方...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。