技術(shù)編號：11656117
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面貼片式電子元器件及其封裝方法(DMT：Dual-surfaceMountingTechnology)。背景技術(shù)二極管、電容、電阻以及電感等具有兩個電極的電子元器件被廣泛應(yīng)用在各種電子電路中。在相對兩個面設(shè)置正負(fù)電極是一種常見的電極設(shè)置方式。但由于這種器件的尺寸通常很小，在焊接到電路上之后，焊料很容易流淌到電子元器件的側(cè)邊，從而導(dǎo)致正負(fù)極之間短路。對于寬度只有數(shù)個毫米的小尺寸的電子元器件，這種情況更容易發(fā)生。因此，對于小尺寸電子元器件如何避免焊料側(cè)流，是先...
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