技術(shù)編號：11656085
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于使多個長方形的被加工物排列的治具和使用了該治具的加工方法。背景技術(shù)為了將晶片等被加工物分割成各個芯片，例如，在下述的專利文獻1所示的劃線裝置中，在通過劃線器(scriber)形成沿著間隔道的分割槽之后，例如，使用下述的專利文獻2所示的切割裝置對被加工物施加外力從而沿著分割槽斷裂成各個芯片。在被加工物的分割時，為了不使分割得到的各個芯片飛散，將粘合帶粘貼在中央開口的環(huán)狀的環(huán)狀框架上，并使被加工物的一個面朝上而將該被加工物粘貼在從該開口部露出的粘合帶的另一個面上，由此，借助該粘合帶利用...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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