技術(shù)編號：11655662
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及撕膜機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及搓膜裝置及撕膜機(jī)。背景技術(shù)目前，加工完成的PCB板半成品普遍會用兩個保護(hù)膜分別覆設(shè)于其上、下表面，以此保護(hù)PCB板的上、下表面，而需要對該P(yáng)CB板半成品作進(jìn)一步加工時，只要移除該P(yáng)CB板的上、下表面上的保護(hù)膜即可。當(dāng)需要撕去包膜PCB板材的保護(hù)膜時，普遍先將該保護(hù)膜的邊緣掀起，以便于后續(xù)能夠順利撕去，而在掀起該保護(hù)膜時，現(xiàn)有技術(shù)采用包膜松開裝置，該種包膜松開裝置通過設(shè)置多個搓輪對PCB板的上、下表面上的保護(hù)膜進(jìn)行點(diǎn)式搓動以使得保護(hù)膜松開。但是，該種點(diǎn)式搓動保...
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