技術編號：11636149
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。用作可伸展和可彎曲互連部的鍵合線的塑形和成環(huán)裝置及方法相關申請的交叉參考本申請主張享有于2014年9月22日提交的第62/053641號美國臨時申請的權益，并且將該美國臨時申請的全部內容以引用的方式并入本文。技術領域本發(fā)明總體上涉及柔性集成電路。更特別地，本發(fā)明涉及柔性集成電路中的用作可伸展和可彎曲互連部的鍵合線的塑形和成環(huán)裝置及方法。背景技術集成電路(IC)是信息時代的基石和當今信息技術產業(yè)的基礎。集成電路(又稱“芯片”或“微芯片”)是被蝕刻或被壓印在半導體材料(諸如硅或鍺等)的微小晶片上的互...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。