技術(shù)編號(hào)：11636146
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體裝置及其制造方法關(guān)聯(lián)申請(qǐng)的相互參照本申請(qǐng)基于2014年12月10日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)?zhí)?014－250186號(hào)、以及2015年5月14日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)?zhí)?015―99403號(hào)、以及2015年11月13日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)?zhí)?015―223330號(hào)，在此引用其記載內(nèi)容。技術(shù)領(lǐng)域本公開涉及在半導(dǎo)體芯片的一面?zhèn)冉?jīng)由金屬部件配置有第1導(dǎo)電部件、形成于一面的電極與金屬部件通過第1焊料連接、并且金屬部件與第1導(dǎo)電部件通過第2焊料連接而成的半導(dǎo)體裝置以及其制造方法。背景技術(shù)例如如專利文獻(xiàn)1所示，已知...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。